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    Spanisch gesucht

    Feuchtigskeitsempfindlichkeitsgrad

    Betreff

    Feuchtigskeitsempfindlichkeitsgrad

    Quellen

    Hola colegas

    Estoy con una empresa suiza que fabrica Stromversorgungen = fuentes de alimentación. En un momento dado habla de las características de sus productos:


    Alle oberflächenmontierbaren Bauelemente von XXX sind für den bleifreien Reflow-Lötprozess unter der Bedienung quaifiziert dass das Produkt gemäss J-STD-033B bis zu seinem Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (IPC/JEDEC J-STD-020D.1) gehandhabt wird.


    La traducción literal la verdad es que me suena muy poco convincente, no sé exactamente a qué se puede referir.

    Muchas gracias desde ya por cualquier ayuda y buen sábado,


    Verfasser Menger2 (1327495) 04 Dez. 21, 13:41
    Quellen
    Kommentar

    Diese Übersetzung ist also üblich:

    Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad – nivel de sensibilidad de humedad


    Die folgende Übersetzung mit Deepl ist meiner Meinung nach sachlich richtig:


    Alle oberflächenmontierbaren Bauelemente von XXX sind für den bleifreien Reflow-Lötprozess

    unter der Bedienung qualifiziert, dass das Produkt gemäss J-STD-033B bis zu seinem

    Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (IPC/JEDEC J-STD-020D.1) gehandhabt wird.


    Todos los dispositivos de montaje superficial XXX están cualificados para la soldadura por reflujo

    sin plomo bajo la operación de que el producto se manipule a su nivel de sensibilidad de humedad

    (IPC/JEDEC J-STD-020D.1) de acuerdo con J-STD-033B.


    Gemeint ist:

    Bei der Montage darf die Luftfeuchtigkeit nicht größer sein, als für das Element zugelassen ist.


    Kleiner Schreibfehler im Betreff:

    Feuchtigskeitsempfindlichkeitsgrad


    Vielleicht brauchbar als Ausgangspunkt für Verbeserungen...

    #1Verfasserriemann (1040979)  04 Dez. 21, 14:11
    Kommentar
    #2Verfasser buttermaker (826321) 04 Dez. 21, 18:00
    Kommentar

    Aus dem Wiki-Link in #2 :


     Se conoce como soldadura por refusión o de reflow (término inglés sin traducción) al proceso en que la pasta de soldar es usada para unir uno o varios componentes electrónicos a sus patillas de contacto en la placa de circuito impreso mediante la aplicación de calor o radiación infrarroja por etapas de distinta intensidad que pueden ser programadas en la maquinaria de fabricación.

    La soldadura de refusión es el método más usado para soldar componentes de montaje superficial a la placa de circuito impreso. El objetivo del proceso de reflujo es fundir la soldadura y calentar las superficies que se desean unir, todo esto sin sobrecalentar o dañar los componentes electrónicos. ...


    #3Verfasser no me bré (700807) 04 Dez. 21, 20:25
    Kommentar

    Hola,


    Muchas gracias a los 3, también por las aportaciones en la otra pregunta que hice ayer.


    Me han ayudado mucho. Sí es posible que haya algún fallo en el alemán porque lo tuve que copiar a mano (es una plataforma que no deja hacer copiar+pegar, lo que resulta bastante emmerdant para hacer preguntas.... :-(


    Pero lo importante es que ahora sé a qué se refiere y puedo pensar una forma correcta de expresarlo.


    Muchas gracias de nuevo y buen domingo!

    #4Verfasser Menger2 (1327495) 05 Dez. 21, 12:41
     
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